מנגנון ואמצעי נגד:
① לאחר פלסטיקה תרמית, לחומרי SMC יש צמיגות התכה גבוהה, ואין מספיק זמן, לחץ ונפח כדי למלא את חלל התבנית לפני השלמת תגובת הריפוי ההצלבה.
② זמן האחסון של חומר דפוס SMC ארוך מדי, וסטירן מתנדף יותר מדי, וכתוצאה מכך ירידה משמעותית ביכולת הזרימה של חומר דפוס SMC.
③ משחת השרף אינה רוויה בסיבים. במהלך הדפוס, משחת השרף אינה יכולה להניע את זרימת הסיבים, וכתוצאה מכך מחסור בחומר. הפתרון הישיר ביותר למחסור שנגרם מהסיבות לעיל הוא הסרת חומרים יצוקים אלו במהלך החיתוך.
④ האכלה לא מספקת גרמה למחסור בחומרים. הפתרון הוא להגדיל את כמות ההאכלה כראוי.
⑤ יש יותר מדי אוויר וכמות גדולה של חומר נדיף עטוף בחומר התבנית. הפתרון הוא להגדיל את מספר האגזוזים בצורה מתאימה; הגדל את אזור ההאכלה כראוי ונקה את התבנית לפרק זמן מסוים; הגבר את לחץ היציקה כראוי.
⑥ הלחץ מופעל מאוחר מדי, וחומר הדפוס השלים את ריפוי ההצלבה לפני מילוי חלל התבנית.
⑦ אם טמפרטורת התבנית גבוהה מדי ותגובת הריפוי המצולבת מתקדמת, יש לקרר אותה כראוי.
נקבוביות. ישנם חורים קטנים רגילים או לא סדירים על פני המוצר, הנוצרים בעיקר בחלקים הדקים העליונים והאמצעיים של המוצר. מנגנון ואמצעי נגד:
① חומר הדפוס SMC מכיל כמות גדולה של אוויר ותכולת חומרים נדיפים גבוהה, וכתוצאה מכך פליטה לקויה; השפעת העיבוי של חומר SMC גרועה ואינה יכולה להוציא גז ביעילות. מהסיבות הנ"ל, ניתן להשיג בקרה יעילה על ידי שילוב של הגדלת מספר הפליטים וניקוי העובש.
② אם אזור ההאכלה גדול מדי, ניתן לשלוט בצמצום אזור ההאכלה כראוי. בפעולה בפועל, גורמים אנושיים עלולים לגרום גם לחורים בחול. לדוגמה, אם הלחץ מופעל מוקדם מדי, זה עלול להקשות על פריקת הגז העטוף בחומר התבנית, וכתוצאה מכך פגמים פני השטח כגון נקבוביות על פני המוצר.
