בתהליך של יציקת SMC, יש לקחת בחשבון מספר גורמים מרכזיים, כולל טמפרטורת יציקה, לחץ יציקה וזמן יציקה.
הלחץ מתבטא בדרך כלל ב- (MPA), כלומר היחס בין הכוח הכולל שמפעיל לחץ הידראולי FRP ללחץ והיחס בין השטח המוקרן המאוזן ללחץ. בתהליך היציקה, תפקיד הלחץ הוא להגביר את צפיפות החומרים, לקדם את זרימת חומרי היציקה ואת מקור הלחץ הנוצר מהנדיפה של חומרים מולקולריים נמוכים בעזרים ליציקה. בעת עיבוד מוצרים בעלי צורה מורכבת, דופן דקה, עומק או שטח גדול, ניתן למלא את חלל התבנית רק על ידי התגברות על התנגדות זרימה גדולה, ולכן נדרש לחץ יציקה גבוה.
הטמפרטורה הגבוהה המתפשטת עשויה להאיץ את תגובת ההצלבה, ובכך להגדיל במהירות את צמיגות הכיסוי. לכן, נדרש לחץ יציקה גבוה יותר כדי להתאים, ולחץ גבוה יותר יגדיל את צפיפות המוצר, יקדם זרימה מהירה ומילוי עובש, יתגבר על התנפחות וימנע חורי אוויר. עם זאת, לחץ מוגזם יקטין את חיי השירות של התבנית, יגדיל את צריכת החשמל של המכבש ההידראולי ויגדיל את הלחץ השיורי במוצר. לכן, בעת עיבוד מוצרים יצוקים מפלסטיק תרמוסטי, משתמשים לעתים קרובות בלחיצה מוקדמת, בחימום ובהגדלה מתאימה של טמפרטורת היציקה כדי להימנע משימוש בלחץ יציקה גבוה. אם טמפרטורת החימום מראש לא מוגברת כראוי או זמן החימום מראש מתארך, נזילותם של חומרים שנרפאו חלקית תפחת במהלך תהליך החימום. במקום להפחית את הלחץ, ישמש לחץ גבוה יותר כדי להבטיח שחומרים ימלאו את חלל התבנית.
